随着 AI 大模型、算力服务器集群持续扩容，高密度算力数据中心散热压力陡增，风冷方案已触达散热极限，浸没式液冷成为行业主流落地路线。

但很多机房、半导体芯片测试产线在落地浸没项目时，常常被冷却液的核心痛点卡住：

传统进口氟化液采购周期长、单价高昂，大幅抬高项目建设与运维成本；部分替代介质介电强度不足，存在电路短路风险；

油品粘度偏高，流动换热差，服务器满负载运行时芯片温控不稳；更有不少冷却液与 PCB、连接器、塑胶元器件发生溶胀腐蚀，长期浸泡造成电子器件失效，带来停机宕机隐患。

同时介质环保合规性缺失，无法满足机房出口、半导体产线 RoHS、REACH 管控要求，成为算力基础设施落地的一大拦路虎。

针对浸没液冷行业这一系列痛点，宝星 BX-308系列浸没式冷却液给出国产化解决方案，同性能可替换3M进口氟化液。

宝星 BX-308系列浸没式冷却液拥有高介电强度，绝缘性能优异，满足电子元器件直接浸泡工况，避免短路风险；采用低粘度配方，流体流动性优秀，快速带走芯片、主板、连接器产生的热量，保障高负载算力设备恒温稳定运行。

产品基材配方兼容性强，无腐蚀性，长期浸泡不会腐蚀 PCB 板、芯片、电子连接器等精密元器件；通过 RoHS、REACH、FDA 多项认证，环保低挥发，适配半导体真空设备、芯片测试、服务器整机浸没场景。

相比进口同类型冷却液，宝星 BX-308系列浸没式冷却液可节省采购成本，大幅降低数据中心液冷项目的初期投入与后期运维开销。

宝星作为源头工厂出品，20 年深耕高性能特种材料领域，从配方研发到批量生产全链路自主可控，供货稳定，告别进口货漫长货期限制，广泛应用于数据中心机房服务器浸没冷却、芯片冷却、电子元器件浸没、半导体真空设备等场景。

宝星专注特种冷却介质与润滑材料，提供全流程配套服务：可提供样品测试、现场工况方案评估、定制化调配服务；专业技术团队跟进浸没液冷项目，针对不同机房、芯片测试产线的工况，提供介质选型、浸泡兼容性测试方案、维护保养指导；支持长期稳定供货，售后技术持续响应，助力数据中心、半导体企业轻松完成进口介质国产化替换，为高算力产业降本增效保驾护航。

QA 解答

Q1：BX-308系列浸泡电路板、芯片会不会腐蚀元器件？

A：BX-308 配方兼容性强、无腐蚀，对 PCB 板材、芯片、电子连接器、各类塑胶密封件友好，长期浸泡不易出现溶胀、腐蚀问题，适合精密电子元器件长时间浸没冷却。

Q2：BX-308系列具备哪些环保与安全认证？

A：产品拥有 RoHS、REACH、FDA 认证，低挥发环保配方，属于工业级浸没冷却液，满足数据中心、半导体产线的环保管控要求。

Q3：BX-308系列适用哪些应用场景？

A：主要用于数据中心服务器浸没式冷却、芯片冷却、电子元器件浸没测试、半导体真空设备等场景，适配高算力机房、半导体芯片制造测试产线。

Q4：浸没液冷冷却液核心指标为什么看重介电强度？

A：浸没式液冷是直接浸泡带电电子器件，高介电强度代表介质绝缘能力强，避免主板、芯片通电后发生漏电、短路，保障算力设备长时间安全稳定运行。

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