AI 算力爆发带动国内晶圆制造产能持续扩张，12 英寸产线大规模建设，EUV、High-NA 光刻技术落地，对晶圆传输环节的洁净度提出近乎严苛的要求。一条先进产线每日需要搬运上万片晶圆，真空机械手、回转轴承、腔内传输模组日夜高频运转。

不少半导体设备工程师都遇到过棘手现场：设备机械精度一切正常，真空腔体却突然报警微尘超标；拆机后发现机械手关节轴承周边出现油雾冷凝，晶圆表面出现不明有机污染物，直接导致整批先进制程晶圆报废。

而事故溯源，往往指向轴承内部的润滑脂 ——普通润滑脂在超高真空工况下挥发、析气、剪切掉颗粒，成为威胁良率的 “隐形杀手”。

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真空晶圆机器人部件，面临的五大润滑硬核痛点

晶圆机器人关节轴承、真空腔内回转轴承长期处在超高真空腔体内部，工况条件远超普通工业设备，多重矛盾叠加：

✅超高真空工况，析气挥发风险突出 设备运行环境超高真空，传统锂基脂、普通合成油脂蒸气压高，容易发生放气析气，挥发的油气会冷凝在晶圆表面、光学窗口，造成不可逆污染。

✅对微颗粒零容忍，碎屑即缺陷源 先进制程芯片线宽极小，微米级别润滑剪切碎屑一旦飘落硅片，就会引发图案缺陷、电路短路，直接造成产品报废，必须满足洁净等级要求。

✅温度交变严苛，热稳定性要求高 腔体烘烤、机械手高速往复动作会让局部温度达到 150-250℃，油脂需要持续耐高温，不能出现干结、碳化、分油跑油现象。

✅工艺气体与等离子体环境，化学惰性刚需 产线会通入各类特种制程气体，同时存在等离子体环境，润滑剂一旦发生化学反应，就会生成次生污染物，干扰芯片制造流程。

✅拆解维护成本极高，追求长寿命免维护 真空腔体拆机、复调、抽真空流程成本高昂，不允许频繁更换润滑脂，需要润滑脂实现数年稳定运行，减少设备停机。

宝星BX-300/A(FB)-WY真空无尘润滑脂，“三低” 方案破解真空润滑难题

针对半导体真空晶圆搬运设备 “低挥发、低析气、低颗粒、长寿命” 四大核心红线，宝星润滑油推出BX-300/A(FB)-WY半导体晶圆机器人真空无尘润滑脂，打造国产替代解决方案。

超低蒸气压，低挥发低析气：超高真空下放气率极低，规避油雾冷凝，保护晶圆与腔体光学组件，可适超高真空腔体；

超低颗粒产出：优秀的机械安定性，机械手高频往复微动下，不易产生剪切碎屑，匹配洁净室标准；

宽温域耐高温：持续工作温度-40℃~+250℃，可耐受腔体烘烤，高温环境不碳化、不分油；

优异化学惰性，耐受半导体工艺气体、等离子体，不发生副反应，不会生成污染副产物；

优秀材料兼容性：适配轴承钢、不锈钢，对密封件、工程塑料友好，不会造成溶胀、应力开裂；

适用部位：真空机械手关节轴承、晶圆机器人回转轴承、真空腔内传输模组、AMHS 腔内搬运模组等高真空洁净部位，为先进制程晶圆良率保驾护航。

行业 Q&A

Q1：BX-300/A(FB)-WY无尘润滑脂主要可以用在哪些设备位置？

A：主要用于半导体晶圆机器人轴承、真空机械手关节、真空腔体内部轴承、AMHS 真空搬运模组，所有有低挥发、低析气、超高真空兼容需求的传动轴承部位。

Q2：如何申请测试样品？

A：工程师可对接申请测试样品，我们可以对标原厂润滑脂规格做打样评估，48 小时内响应技术方案。

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